在高端手机市场大局已定之后,中端手机市场成为了厂商们角逐的新战场。这其中,华为、小米、魅族、OPPO、vivo等厂商都加入了进来,甚至诺基亚都想分得一杯羹,可见中端手机市场是多么的热闹。
而对于高通骁龙处理器来说,中端市场一直都是块肥肉,不过因为种种原因,一直都没能收入囊中。终于,高通经过一番“战斗”,解决了头号敌人联发科。可就在高通以为大获全胜,可以放松警惕的时候,华为麒麟芯片大军来袭。
此前,华为芯片虽然一直都在出货,但是由于其性能较弱,并且仅华为手机使用,市场占有率非常低,以至于被高通忽略掉。可随着华为在研发领域的投入增加,麒麟659芯片实现了大跨步,不仅性能强劲,功耗还不错,因此成为了华为中端手机的标配芯片。
伴随着华为手机销量的突飞猛进,麒麟芯片也逐渐威胁到了高通骁龙的霸主地位。麒麟710的发布让高通再也坐不住了,高通在不久后发布了骁龙670芯片。从命名上就能看出,这是一款处于骁龙660和骁龙710之间的芯片。
CPU方面。骁龙670采用10nm制程工艺打造,Kryo 360架构。由2颗主频2.0GHz的大核与6颗主频1.7GHz的小核组成。在相同功耗下,相比于前代骁龙660移动平台拥有15%的性能提升。GPU方面,骁龙670采用了Adreno 615,相比于前一代骁龙660平台所搭载的Adreno 512来说性能提升了35%。
AI方面,骁龙670集成了与骁龙845相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量处理单元,AI处理能力上有大幅提升,AI性能是骁龙660移动平台的1.8倍。支持更多的AI算法框架,在没有网络连接的情况下也有接近实时的响应,在隐私性和可靠性上也有更多的改进。
不难看出,骁龙670芯片的提升并不大,甚至可以说是“挤牙膏”。既然是小打小闹的升级,那为什么高通还要发布这款芯片呢?挤在骁龙660和骁龙710之间不膈应吗?
前文已经提到过华为麒麟芯片,虽然它的型号不多,但是量却非常大。以麒麟659为例,它曾经创造过单月出货量540万的优异成绩,比骁龙660多出差不多100万的销量,麒麟710发布之后,麒麟芯片的出货量还将更上一层楼。所以为了抑制麒麟芯片的发展势头,高通不得不接连发布新芯片。
另外,如今的中端手机如雨后春笋般生长,除去华为外,还有小米、魅族、锤子、OPPO、vivo、努比亚等品牌,这些厂商没有自研芯片的能力,全都是使用的高通骁龙芯片,在产品竞争方面就少了很多看点。而骁龙670的发布后,可以为厂商们提供了新的选项,也为中端市场增添了新的血液。
关于该芯片的首发,小编比较看好OPPO,因为去年骁龙660就是由OPPO首发,并且OPPO在中高端手机市场有着不错的成绩。目前看来,不管骁龙670有没有挤牙膏,在接下来的半年时间中,它都将扮演者重要角色。
【来源:天极网】
标签:高通芯片
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