微软 HoloLens 2 将会搭载高通最新的 XR1 芯片

最近，关于微软下一代 AR 头显有很多猜测。大家都在一轮，当微软 HoloLens 2 上市的时候，会卖多少钱，内置到底是什么样子的。最近，接近此业务的人士向我们透露了一些答案。

一些人认为，HoloLens 2 可能采用骁龙 845 处理器，但我们的信源认为，这个耳机将会搭载高通最近发布的 XR1 平台。XR1 的研发生来就是为了实现传送高质量的 VR 和 AR 体验，据说可以每秒 60 帧的速率传输定向音频、3D 和 4K 视频。当这款产品在今年 5 月底发布的时候，高通就表示，XR1 已经在 Vive, Vuzix 和 Meta 的新产品中适配。微软的名字没有在名单上，但很可能是，微软想暂时对这个计划保密。

该人士还表示，HoloLens 2 很可能在 2019 年 1 月的某个时间发布，或许就在 CES 期间，这与著名微软观察者 Brad Sams 得到的消息一致。Sams 表示，这个硬件，代号悉尼（Sydney），将在 2019 年第一季度上市。当然，距离 2019 年 CES 还有很长时间，这个机会也随时有可能发生变化。

【来源：36氪】